1 当調査分析レポートの紹介
・モバイル機器用パッケージ基板市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：SiP、FC-CSP、CSP、PBGA
用途別：スマートフォン、PC（タブレット、ラップトップ）、ウェアラブルデバイス、その他
・世界のモバイル機器用パッケージ基板市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 モバイル機器用パッケージ基板の世界市場規模
・モバイル機器用パッケージ基板の世界市場規模：2024年VS2031年
・モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高、展望、予測：2020年～2031年
・モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高：2020年～2031年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるモバイル機器用パッケージ基板上位企業
・グローバル市場におけるモバイル機器用パッケージ基板の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるモバイル機器用パッケージ基板の企業別売上高ランキング
・世界の企業別モバイル機器用パッケージ基板の売上高
・世界のモバイル機器用パッケージ基板のメーカー別価格（2020年～2024年）
・グローバル市場におけるモバイル機器用パッケージ基板の売上高上位3社および上位5社、2024年
・グローバル主要メーカーのモバイル機器用パッケージ基板の製品タイプ
・グローバル市場におけるモバイル機器用パッケージ基板のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルモバイル機器用パッケージ基板のティア1企業リスト
グローバルモバイル機器用パッケージ基板のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – モバイル機器用パッケージ基板の世界市場規模、2024年・2031年
SiP、FC-CSP、CSP、PBGA
・タイプ別 – モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高と予測
タイプ別 – モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高、2020年～2024年
タイプ別 – モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高、2025年～2031年
タイプ別-モバイル機器用パッケージ基板の売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別 – モバイル機器用パッケージ基板の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年
5 用途別分析
・概要
用途別 – モバイル機器用パッケージ基板の世界市場規模、2024年・2031年
スマートフォン、PC（タブレット、ラップトップ）、ウェアラブルデバイス、その他
・用途別 – モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高と予測
用途別 – モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高、2020年～2024年
用途別 – モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高、2025年～2031年
用途別 – モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別 – モバイル機器用パッケージ基板の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年
6 地域別分析
・地域別 – モバイル機器用パッケージ基板の市場規模、2024年・2031年
・地域別 – モバイル機器用パッケージ基板の売上高と予測
地域別 – モバイル機器用パッケージ基板の売上高、2020年～2024年
地域別 – モバイル機器用パッケージ基板の売上高、2025年～2031年
地域別 – モバイル機器用パッケージ基板の売上高シェア、2020年～2031年
・北米
北米のモバイル機器用パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
米国のモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
カナダのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
メキシコのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのモバイル機器用パッケージ基板売上高・販売量、2020年〜2031年
ドイツのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
フランスのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
イギリスのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
イタリアのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
ロシアのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・アジア
アジアのモバイル機器用パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
中国のモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
日本のモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
韓国のモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
東南アジアのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
インドのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・南米
南米のモバイル機器用パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
ブラジルのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
アルゼンチンのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのモバイル機器用パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
トルコのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
イスラエルのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
サウジアラビアのモバイル機器用パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
UAEモバイル機器用パッケージ基板の市場規模、2020年～2031年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Ibiden、Kinsus、Unimicron、Shinko、Semco、Simmtech、Nanya、Kyocera、LG Innotek、AT&S、ASE、Daeduck、Toppan Printing、Shennan Circuit、Zhen Ding Technology、KCC (Korea Circuit Company)、ACCESS、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、TTM Technologies
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aのモバイル機器用パッケージ基板の主要製品
Company Aのモバイル機器用パッケージ基板のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bのモバイル機器用パッケージ基板の主要製品
Company Bのモバイル機器用パッケージ基板のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のモバイル機器用パッケージ基板生産能力分析
・世界のモバイル機器用パッケージ基板生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのモバイル機器用パッケージ基板生産能力
・グローバルにおけるモバイル機器用パッケージ基板の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 モバイル機器用パッケージ基板のサプライチェーン分析
・モバイル機器用パッケージ基板産業のバリューチェーン
・モバイル機器用パッケージ基板の上流市場
・モバイル機器用パッケージ基板の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のモバイル機器用パッケージ基板の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
図一覧
・モバイル機器用パッケージ基板のタイプ別セグメント
・モバイル機器用パッケージ基板の用途別セグメント
・モバイル機器用パッケージ基板の世界市場概要、2024年
・主な注意点
・モバイル機器用パッケージ基板の世界市場規模：2024年VS2031年
・モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高：2020年～2031年
・モバイル機器用パッケージ基板のグローバル販売量：2020年～2031年
・モバイル機器用パッケージ基板の売上高上位3社および5社の市場シェア、2024年
・タイプ別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高
・タイプ別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル価格
・用途別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高
・用途別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル価格
・地域別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高、2024年・2031年
・地域別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別-モバイル機器用パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・国別-北米のモバイル機器用パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・米国のモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・カナダのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・メキシコのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・国別-ヨーロッパのモバイル機器用パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・ドイツのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・フランスのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・英国のモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・イタリアのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・ロシアのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・地域別-アジアのモバイル機器用パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・中国のモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・日本のモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・韓国のモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・東南アジアのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・インドのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・国別-南米のモバイル機器用パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・ブラジルのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・アルゼンチンのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・国別-中東・アフリカモバイル機器用パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・トルコのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・イスラエルのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・サウジアラビアのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・UAEのモバイル機器用パッケージ基板の売上高
・世界のモバイル機器用パッケージ基板の生産能力
・地域別モバイル機器用パッケージ基板の生産割合（2024年対2031年）
・モバイル機器用パッケージ基板産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Package Substrates in Mobile Devices Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：MON24MKT529336
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）
