パッケージ基板の世界市場2025：メーカー別、地域別、タイプ・用途別

staff 2024年5月30日 GlobalInfoResearch

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のパッケージ基板のタイプ別消費額：2020年対2024年対2031年
FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のパッケージ基板の用途別消費額：2020年対2024年対2031年
スマートフォン、PC（タブレット、ラップトップ）、ウェアラブルデバイス、その他
1.5 世界のパッケージ基板市場規模と予測
1.5.1 世界のパッケージ基板消費額（2020年対2024年対2031年）
1.5.2 世界のパッケージ基板販売数量（2020年-2031年）
1.5.3 世界のパッケージ基板の平均価格（2020年-2031年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Ibiden、Kinsus、Unimicron、Shinko、Semco、Simmtech、Nanya、Kyocera、LG Innotek、AT&S、ASE、Daeduck、Toppan Printing、Shennan Circuit、Zhen Ding Technology、KCC (Korea Circuit Company)、ACCESS、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、TTM Technologies
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのパッケージ基板製品およびサービス
Company Aのパッケージ基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのパッケージ基板製品およびサービス
Company Bのパッケージ基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…

3 競争環境：メーカー別パッケージ基板市場分析
3.1 世界のパッケージ基板のメーカー別販売数量（2020-2024）
3.2 世界のパッケージ基板のメーカー別売上高（2020-2024）
3.3 世界のパッケージ基板のメーカー別平均価格（2020-2024）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 パッケージ基板のメーカー別売上および市場シェア(%)：2024年
3.4.2 2024年におけるパッケージ基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年におけるパッケージ基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 パッケージ基板市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 パッケージ基板市場：地域別フットプリント
3.5.2 パッケージ基板市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 パッケージ基板市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のパッケージ基板の地域別市場規模
4.1.1 地域別パッケージ基板販売数量（2020年-2031年）
4.1.2 パッケージ基板の地域別消費額（2020年-2031年）
4.1.3 パッケージ基板の地域別平均価格（2020年-2031年）
4.2 北米のパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.3 欧州のパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.4 アジア太平洋のパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.5 南米のパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.6 中東・アフリカのパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
5.2 世界のパッケージ基板のタイプ別消費額（2020年-2031年）
5.3 世界のパッケージ基板のタイプ別平均価格（2020年-2031年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
6.2 世界のパッケージ基板の用途別消費額（2020年-2031年）
6.3 世界のパッケージ基板の用途別平均価格（2020年-2031年）

7 北米市場
7.1 北米のパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
7.2 北米のパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
7.3 北米のパッケージ基板の国別市場規模
7.3.1 北米のパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
7.3.2 北米のパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2020年-2031年）

8 欧州市場
8.1 欧州のパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
8.2 欧州のパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
8.3 欧州のパッケージ基板の国別市場規模
8.3.1 欧州のパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
8.3.2 欧州のパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
9.2 アジア太平洋のパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
9.3 アジア太平洋のパッケージ基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のパッケージ基板の地域別販売数量（2020年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋のパッケージ基板の地域別消費額（2020年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

10 南米市場
10.1 南米のパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
10.2 南米のパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
10.3 南米のパッケージ基板の国別市場規模
10.3.1 南米のパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
10.3.2 南米のパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2020年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2020年-2031年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
11.2 中東・アフリカのパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
11.3 中東・アフリカのパッケージ基板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカのパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2020年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2020年-2031年）

12 市場ダイナミクス
12.1 パッケージ基板の市場促進要因
12.2 パッケージ基板の市場抑制要因
12.3 パッケージ基板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 パッケージ基板の原材料と主要メーカー
13.2 パッケージ基板の製造コスト比率
13.3 パッケージ基板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 パッケージ基板の主な流通業者
14.3 パッケージ基板の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のパッケージ基板のタイプ別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界のパッケージ基板の用途別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界のパッケージ基板のメーカー別販売数量
・世界のパッケージ基板のメーカー別売上高
・世界のパッケージ基板のメーカー別平均価格
・パッケージ基板におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とパッケージ基板の生産拠点
・パッケージ基板市場:各社の製品タイプフットプリント
・パッケージ基板市場:各社の製品用途フットプリント
・パッケージ基板市場の新規参入企業と参入障壁
・パッケージ基板の合併、買収、契約、提携
・パッケージ基板の地域別販売量(2020-2031)
・パッケージ基板の地域別消費額(2020-2031)
・パッケージ基板の地域別平均価格(2020-2031)
・世界のパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・世界のパッケージ基板のタイプ別消費額(2020-2031)
・世界のパッケージ基板のタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界のパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・世界のパッケージ基板の用途別消費額(2020-2031)
・世界のパッケージ基板の用途別平均価格(2020-2031)
・北米のパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・北米のパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・北米のパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・北米のパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・欧州のパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州のパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・欧州のパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・欧州のパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋のパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・南米のパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・南米のパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・南米のパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・南米のパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカのパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・パッケージ基板の原材料
・パッケージ基板原材料の主要メーカー
・パッケージ基板の主な販売業者
・パッケージ基板の主な顧客

*** 図一覧 ***

・パッケージ基板の写真
・グローバルパッケージ基板のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルパッケージ基板のタイプ別売上シェア、2024年
・グローバルパッケージ基板の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルパッケージ基板の用途別売上シェア、2024年
・グローバルのパッケージ基板の消費額（百万米ドル）
・グローバルパッケージ基板の消費額と予測
・グローバルパッケージ基板の販売量
・グローバルパッケージ基板の価格推移
・グローバルパッケージ基板のメーカー別シェア、2024年
・パッケージ基板メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2024年
・パッケージ基板メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2024年
・グローバルパッケージ基板の地域別市場シェア
・北米のパッケージ基板の消費額
・欧州のパッケージ基板の消費額
・アジア太平洋のパッケージ基板の消費額
・南米のパッケージ基板の消費額
・中東・アフリカのパッケージ基板の消費額
・グローバルパッケージ基板のタイプ別市場シェア
・グローバルパッケージ基板のタイプ別平均価格
・グローバルパッケージ基板の用途別市場シェア
・グローバルパッケージ基板の用途別平均価格
・米国のパッケージ基板の消費額
・カナダのパッケージ基板の消費額
・メキシコのパッケージ基板の消費額
・ドイツのパッケージ基板の消費額
・フランスのパッケージ基板の消費額
・イギリスのパッケージ基板の消費額
・ロシアのパッケージ基板の消費額
・イタリアのパッケージ基板の消費額
・中国のパッケージ基板の消費額
・日本のパッケージ基板の消費額
・韓国のパッケージ基板の消費額
・インドのパッケージ基板の消費額
・東南アジアのパッケージ基板の消費額
・オーストラリアのパッケージ基板の消費額
・ブラジルのパッケージ基板の消費額
・アルゼンチンのパッケージ基板の消費額
・トルコのパッケージ基板の消費額
・エジプトのパッケージ基板の消費額
・サウジアラビアのパッケージ基板の消費額
・南アフリカのパッケージ基板の消費額
・パッケージ基板市場の促進要因
・パッケージ基板市場の阻害要因
・パッケージ基板市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・パッケージ基板の製造コスト構造分析
・パッケージ基板の製造工程分析
・パッケージ基板の産業チェーン
・販売チャネル：エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Global Package Substrates Market 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT421587
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact

パッケージ基板（Package Substrates）とは、半導体チップと基板の間に位置する重要な構造体であり、電子機器におけるデータ伝送や電力供給を行う役割を持っています。一般に、パッケージ基板は基板材料で構成され、半導体チップを搭載するための平面やインターポーザーの役割を果たします。これにより、複数のチップが一つのパッケージに組み込まれることが可能になり、電子デバイスの小型化と高性能化に寄与しています。

パッケージ基板は、様々な標準・形状が存在しており、主にフリップチップパッケージ、ボンディングボールパッケージ、ワイヤーボンディングパッケージなどがあります。フリップチップパッケージは、チップを逆さまにして基板に直接接続する方式で、短い接続パスにより高い信号伝送速度を実現します。ボンディングボールパッケージは、チップ表面にボール状の金属接点を形成し、基板への接続を行う方法で、コスト効率が良く、大量生産に適しています。ワイヤーボンディングパッケージは、非常に薄い金属ワイヤーを用いてチップと基板を接続する方式であり、高い信号保存性が期待できます。

用途面では、パッケージ基板はスマートフォンやパソコン、タブレットなどの消費者向け電子機器に広く使用されています。また、自動車や産業機器、医療機器などの分野でも、信号処理やデータ通信、電源供給の役割を担い、高い信頼性と耐久性が求められています。特に、5G通信や人工知能（AI）技術の進展に伴い、さらなる高帯域幅や低遅延性能が要求され、それに応じたパッケージ基板の進化が不可欠となっています。

近年の技術革新により、パッケージ基板の製造プロセスも進化しています。例えば、層状構造の材料であるFR-4やポリイミドが使用されることが一般的ですが、これに加えて高熱伝導性や高周波特性を持つ材料も選択されるようになっています。また、高精度なプリント回路基板（PCB）技術を用い、微細なパターンを形成することで、より小型で高性能な基板の実現が可能になっています。さらに、3D積層技術の導入により、多層基板の設計が進み、さらなる小型化と高密度化が図られています。

また、パッケージ基板はカスタマイズが可能で、用途やデバイスに応じた特性を持たせることができます。これにより、異なる機能を満たすための柔軟な設計が可能であり、競争力を有する製品の開発をサポートしています。たとえば、特定の周波数に最適化されたパッケージ基板は、通信機器に役立ち、自動車分野向けの堅牢性を持つ基板は、安全性や信頼性を高めることに貢献します。

将来的には、パッケージ基板の使用範囲や技術はさらに広がることが予測されています。IoT（Internet of Things）技術の進化により、より多くのデバイスがコンパクトで効率的なパッケージ基板を必要とするようになります。さらに、材料科学やナノテクノロジーの進展が、さらなる高性能基板の実現を促進し、新しいアプリケーションや機能の開発にも期待が寄せられています。これらの要素は、エレクトロニクス業界全体の発展に寄与し続けるでしょう。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のパッケージ基板市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界のパッケージ基板市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

パッケージ基板の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

パッケージ基板の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

パッケージ基板のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

パッケージ基板の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– パッケージ基板の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のパッケージ基板市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Ibiden、Kinsus、Unimicron、Shinko、Semco、Simmtech、Nanya、Kyocera、LG Innotek、AT&S、ASE、Daeduck、Toppan Printing、Shennan Circuit、Zhen Ding Technology、KCC (Korea Circuit Company)、ACCESS、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、TTM Technologiesなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

パッケージ基板市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、その他

[用途別市場セグメント]
スマートフォン、PC（タブレット、ラップトップ）、ウェアラブルデバイス、その他

[主要プレーヤー]
Ibiden、Kinsus、Unimicron、Shinko、Semco、Simmtech、Nanya、Kyocera、LG Innotek、AT&S、ASE、Daeduck、Toppan Printing、Shennan Circuit、Zhen Ding Technology、KCC (Korea Circuit Company)、ACCESS、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、TTM Technologies

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、パッケージ基板の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのパッケージ基板の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、パッケージ基板のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、パッケージ基板の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、パッケージ基板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までのパッケージ基板の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、パッケージ基板の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、パッケージ基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact