PCB・半導体用リフローオーブンの世界市場2025：種類別（対流式オーブン、気相オーブン）、用途別分析

staff 2024年5月30日 IT/電子

１．PCB・半導体用リフローオーブンの市場概要
製品の定義
PCB・半導体用リフローオーブン：タイプ別
世界のPCB・半導体用リフローオーブンのタイプ別市場価値比較（2024-2031）
※対流式オーブン、気相オーブン
PCB・半導体用リフローオーブン：用途別
世界のPCB・半導体用リフローオーブンの用途別市場価値比較（2024-2031）
※PCBアセンブリ、半導体パッケージング、LEDアセンブリ、その他
世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場規模の推定と予測
世界のPCB・半導体用リフローオーブンの売上：2020-2031
世界のPCB・半導体用リフローオーブンの販売量：2020-2031
世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場の平均価格（2020-2031）
前提条件と限界

２．PCB・半導体用リフローオーブン市場のメーカー別競争
世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場：販売量のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場：売上のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界のPCB・半導体用リフローオーブンのメーカー別平均価格（2020-2024）
PCB・半導体用リフローオーブンの世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2024 VS 2024
世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場の競争状況と動向
世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場集中率
世界のPCB・半導体用リフローオーブン上位3社と5社の売上シェア
世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）

３．PCB・半導体用リフローオーブン市場の地域別シナリオ
地域別PCB・半導体用リフローオーブンの市場規模：2020年VS2024年VS2031年
地域別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量：2020-2031
地域別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量：2020-2024
地域別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量：2025-2031
地域別PCB・半導体用リフローオーブンの売上：2020-2031
地域別PCB・半導体用リフローオーブンの売上：2020-2024
地域別PCB・半導体用リフローオーブンの売上：2025-2031
北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場概況
北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場規模：2020年VS2024年VS2031年
北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2031）
北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020-2031）
米国
カナダ
欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場概況
欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場規模：2020年VS2024年VS2031年
欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2031）
欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020-2031）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場概況
アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場規模：2020年VS2024年VS2031年
アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2031）
アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020-2031）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場概況
中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2031）
中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン市場概況
中東・アフリカの地域別PCB・半導体用リフローオーブン市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中東・アフリカの地域別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2031）
中東・アフリカの地域別PCB・半導体用リフローオーブン売上
中東
アフリカ

４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2031）
世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2024）
世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2025-2031）
世界のPCB・半導体用リフローオーブン販売量のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2020-2031）
世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020-2024）
世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2025-2031）
世界のPCB・半導体用リフローオーブン売上のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のPCB・半導体用リフローオーブンのタイプ別価格（2020-2031）

５．用途別セグメント
世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2031）
世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020-2024）
世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2025-2031）
世界のPCB・半導体用リフローオーブン販売量の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020-2031）
世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2020-2024）
世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2025-2031）
世界のPCB・半導体用リフローオーブン売上の用途別市場シェア（2020-2031）
世界のPCB・半導体用リフローオーブンの用途別価格（2020-2031）

６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：Shinko Seiki、BTU International、ETA、Heller Industries、Rehm Thermal Systems、Kurtz Ersa、Shenzhen JT Automation、TAMURA Corporation、ITW EAE、SMT Wertheim、Senju Metal Industry Co., Ltd、Folungwin、JUKI、SEHO Systems GmbH、Suneast、Papaw、EIGHTECH TECTRON
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company AのPCB・半導体用リフローオーブンの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company BのPCB・半導体用リフローオーブンの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…

７．産業チェーンと販売チャネルの分析
PCB・半導体用リフローオーブンの産業チェーン分析
PCB・半導体用リフローオーブンの主要原材料
PCB・半導体用リフローオーブンの生産方式とプロセス
PCB・半導体用リフローオーブンの販売とマーケティング
PCB・半導体用リフローオーブンの販売チャネル
PCB・半導体用リフローオーブンの販売業者
PCB・半導体用リフローオーブンの需要先

８．PCB・半導体用リフローオーブンの市場動向
PCB・半導体用リフローオーブンの産業動向
PCB・半導体用リフローオーブン市場の促進要因
PCB・半導体用リフローオーブン市場の課題
PCB・半導体用リフローオーブン市場の抑制要因

９．調査結果と結論

１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項

[図表一覧]

・PCB・半導体用リフローオーブンの世界市場タイプ別価値比較（2024年-2031年）
・PCB・半導体用リフローオーブンの世界市場規模比較：用途別（2024年-2031年）
・2024年のPCB・半導体用リフローオーブンの世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーのPCB・半導体用リフローオーブンの売上（2020年-2024年）
・グローバル主要メーカー別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のメーカー別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020年-2024年）
・世界のメーカー別PCB・半導体用リフローオーブン売上シェア（2020年-2024年）
・PCB・半導体用リフローオーブンの世界主要メーカーの平均価格（2020年-2024年）
・PCB・半導体用リフローオーブンの世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2024年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率（CR5とHHI）
・企業タイプ別世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場（ティア1、ティア2、ティア3）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量（2020年-2024年）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量シェア（2020年-2024年）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量（2025年-2031年）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量シェア（2025年-2031年）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2020年-2024年）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2020年-2024年）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2025年-2031年）
・地域別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025-2031年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020年-2024年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2020年-2024年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2025年-2031年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2025-2031年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020年-2024年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上シェア（2020年-2024年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2025年-2031年）
・北米の国別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025-2031年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020年-2024年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2025年-2031年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2025-2031年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020年-2024年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2025年-2031年）
・欧州の国別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025-2031年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020年-2024年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2025年-2031年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2025-2031年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020年-2024年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2025年-2031年）
・中南米の国別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン販売量シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン売上シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブン売上（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025-2031年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量（2020年-2024年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量（2025-2031年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2020年-2024年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2025-2031年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの価格（2020年-2024年）
・世界のタイプ別PCB・半導体用リフローオーブンの価格（2025-2031年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量（2020年-2024年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量（2025-2031年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2020年-2024年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの売上（2025-2031年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの売上シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの価格（2020年-2024年）
・世界の用途別PCB・半導体用リフローオーブンの価格（2025-2031年）
・原材料の主要サプライヤーリスト
・PCB・半導体用リフローオーブンの販売業者リスト
・PCB・半導体用リフローオーブンの需要先リスト
・PCB・半導体用リフローオーブンの市場動向
・PCB・半導体用リフローオーブン市場の促進要因
・PCB・半導体用リフローオーブン市場の課題
・PCB・半導体用リフローオーブン市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム／設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Global Reflow Oven for PCB and Semiconductor Market Research Report 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：QYR24MKT168770
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact

リフローオーブンは、プリント基板（PCB）や半導体デバイスの製造工程において、はんだ付けを行うために用いられる重要な設備です。このオーブンは、はんだペーストを基板上に塗布し、その後、熱を加えることによってはんだを溶融させ、部品と基板の接合を実現します。一般に、リフローオーブンは温度制御が精密で、異なる温度帯を設定できる機能を持っています。これにより、材料や設計の違いに応じて適切なリフロープロファイルを実現することが重要です。

リフローオーブンの基本的な動作は、はんだペーストが塗布された基板を高温にさらすことによって、ペーストの中の助剤を揮発させた後、はんだを溶かすというものです。このプロセスによって、はんだが冷却されると同時に固化して、しっかりと基板と部品が結合します。この一連の熱処理は、適切な時間と温度で行うことが必要であり、そうすることで信頼性の高い接合が得られます。

リフローオーブンの種類は主に二つに分類されます。一つは、コンベアタイプです。これは、基板がオーブン内を移動するコンベアベルトに乗せられ、一定の温度プロファイルに沿って通過する方式です。この方式は、多数の基板を連続して処理する際に効率的で、高速処理が可能です。もう一つは、バッチタイプです。これは、基板を一度に複数枚一括で処理するもので、小ロット生産や柔軟性が求められる場面で使われます。

リフローオーブンの用途は非常に多岐にわたります。主に電子機器の製造過程において、基板に表面実装技術（SMT）を用いた部品を取り付ける際に使用されます。特に、スマートフォンやタブレット、コンピュータ、家庭用電化製品など、幅広い電子製品においてリフローオーブンは不可欠な役割を果たしています。また、半導体産業においても、チップを基板に接続するための重要なプロセスです。

関連技術としては、はんだペーストの成分や特性、温度制御システム、温度プロファイルの設定やモニタリング技術、さらには熱循環技術などが挙げられます。はんだペーストは、通常、金属粉末（主にスズや鉛）にフラックス助剤を混合したもので、これによりペーストが陶器的な接合を実現します。また、温度制御システムは非常に重要で、オーブン内部における温度分布と温度上昇の速さが製品の品質に直結します。

近年では、リフローオーブンの技術も進化を遂げており、省エネルギーや高効率化が求められるようになっています。新技術としては、近赤外線（NIR）を用いた加熱方式や、エアフローを最適化したオーブンが開発されつつあります。これらの技術を採用することで、従来のリフローオーブンよりも短時間で高品質なはんだ付けが可能になると期待されています。

今後もリフローオーブンは、電子機器や半導体産業の発展とともに、ますます重要な役割を担うことになるでしょう。そのため、さまざまな技術革新が進む中で、品質向上や効率化を図るための研究開発が続けられています。リフローオーブンの技術が進化することによって、より高性能な電子機器の実現が期待されます。

世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場は2024年にxxxxx米ドルと算出され、2024年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGR（年平均成長率）を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。

北米のPCB・半導体用リフローオーブン市場は2024年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
PCB・半導体用リフローオーブンのアジア太平洋市場は2024年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。

PCB・半導体用リフローオーブンの主なグローバルメーカーには、Shinko Seiki、BTU International、ETA、Heller Industries、Rehm Thermal Systems、Kurtz Ersa、Shenzhen JT Automation、TAMURA Corporation、ITW EAE、SMT Wertheim、Senju Metal Industry Co., Ltd、Folungwin、JUKI、SEHO Systems GmbH、Suneast、Papaw、EIGHTECH TECTRONなどがあります。2024年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx％を占めています。

当レポートは、PCB・半導体用リフローオーブンの世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、PCB・半導体用リフローオーブンに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。

販売量と売上をベースに2024年を基準年とし2019年から2031年までの期間のPCB・半導体用リフローオーブンの市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。

当レポートは、本市場におけるPCB・半導体用リフローオーブンメーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。

*** 市場セグメント ***

・世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場：タイプ別
対流式オーブン、気相オーブン

・世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場：用途別
PCBアセンブリ、半導体パッケージング、LEDアセンブリ、その他

・世界のPCB・半導体用リフローオーブン市場：掲載企業
Shinko Seiki、BTU International、ETA、Heller Industries、Rehm Thermal Systems、Kurtz Ersa、Shenzhen JT Automation、TAMURA Corporation、ITW EAE、SMT Wertheim、Senju Metal Industry Co., Ltd、Folungwin、JUKI、SEHO Systems GmbH、Suneast、Papaw、EIGHTECH TECTRON

*** 各章の概要 ***

第1章：報告書のスコープ、市場セグメント別（地域別、製品タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章：PCB・半導体用リフローオーブンメーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章：地域レベル、国レベルでのPCB・半導体用リフローオーブンの販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章：産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章：レポートの要点と結論。

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