半導体実装＆包装装置の世界市場2025：メーカー別、地域別、タイプ・用途別

staff 2024年6月3日 GlobalInfoResearch

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別消費額：2020年対2024年対2031年
ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体実装＆包装装置の用途別消費額：2020年対2024年対2031年
IDM、OSAT
1.5 世界の半導体実装＆包装装置市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体実装＆包装装置消費額（2020年対2024年対2031年）
1.5.2 世界の半導体実装＆包装装置販売数量（2020年-2031年）
1.5.3 世界の半導体実装＆包装装置の平均価格（2020年-2031年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries、Besi、Accrutech、Shinkawa、Palomar Technologies、Hesse Mechatronics、Toray Engineering、West Bond、HYBOND、DIAS Automation
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体実装＆包装装置製品およびサービス
Company Aの半導体実装＆包装装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体実装＆包装装置製品およびサービス
Company Bの半導体実装＆包装装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…

3 競争環境：メーカー別半導体実装＆包装装置市場分析
3.1 世界の半導体実装＆包装装置のメーカー別販売数量（2020-2024）
3.2 世界の半導体実装＆包装装置のメーカー別売上高（2020-2024）
3.3 世界の半導体実装＆包装装置のメーカー別平均価格（2020-2024）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 半導体実装＆包装装置のメーカー別売上および市場シェア(%)：2024年
3.4.2 2024年における半導体実装＆包装装置メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年における半導体実装＆包装装置メーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体実装＆包装装置市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体実装＆包装装置市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体実装＆包装装置市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体実装＆包装装置市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体実装＆包装装置の地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体実装＆包装装置販売数量（2020年-2031年）
4.1.2 半導体実装＆包装装置の地域別消費額（2020年-2031年）
4.1.3 半導体実装＆包装装置の地域別平均価格（2020年-2031年）
4.2 北米の半導体実装＆包装装置の消費額（2020年-2031年）
4.3 欧州の半導体実装＆包装装置の消費額（2020年-2031年）
4.4 アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の消費額（2020年-2031年）
4.5 南米の半導体実装＆包装装置の消費額（2020年-2031年）
4.6 中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の消費額（2020年-2031年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
5.2 世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別消費額（2020年-2031年）
5.3 世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別平均価格（2020年-2031年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体実装＆包装装置の用途別販売数量（2020年-2031年）
6.2 世界の半導体実装＆包装装置の用途別消費額（2020年-2031年）
6.3 世界の半導体実装＆包装装置の用途別平均価格（2020年-2031年）

7 北米市場
7.1 北米の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
7.2 北米の半導体実装＆包装装置の用途別販売数量（2020年-2031年）
7.3 北米の半導体実装＆包装装置の国別市場規模
7.3.1 北米の半導体実装＆包装装置の国別販売数量（2020年-2031年）
7.3.2 北米の半導体実装＆包装装置の国別消費額（2020年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2020年-2031年）

8 欧州市場
8.1 欧州の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
8.2 欧州の半導体実装＆包装装置の用途別販売数量（2020年-2031年）
8.3 欧州の半導体実装＆包装装置の国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体実装＆包装装置の国別販売数量（2020年-2031年）
8.3.2 欧州の半導体実装＆包装装置の国別消費額（2020年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
9.2 アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の用途別販売数量（2020年-2031年）
9.3 アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の地域別販売数量（2020年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の地域別消費額（2020年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

10 南米市場
10.1 南米の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
10.2 南米の半導体実装＆包装装置の用途別販売数量（2020年-2031年）
10.3 南米の半導体実装＆包装装置の国別市場規模
10.3.1 南米の半導体実装＆包装装置の国別販売数量（2020年-2031年）
10.3.2 南米の半導体実装＆包装装置の国別消費額（2020年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2020年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2020年-2031年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体実装＆包装装置のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
11.2 中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の用途別販売数量（2020年-2031年）
11.3 中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の国別販売数量（2020年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の国別消費額（2020年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2020年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2020年-2031年）

12 市場ダイナミクス
12.1 半導体実装＆包装装置の市場促進要因
12.2 半導体実装＆包装装置の市場抑制要因
12.3 半導体実装＆包装装置の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体実装＆包装装置の原材料と主要メーカー
13.2 半導体実装＆包装装置の製造コスト比率
13.3 半導体実装＆包装装置の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体実装＆包装装置の主な流通業者
14.3 半導体実装＆包装装置の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の半導体実装＆包装装置の用途別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の半導体実装＆包装装置のメーカー別販売数量
・世界の半導体実装＆包装装置のメーカー別売上高
・世界の半導体実装＆包装装置のメーカー別平均価格
・半導体実装＆包装装置におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体実装＆包装装置の生産拠点
・半導体実装＆包装装置市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体実装＆包装装置市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体実装＆包装装置市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体実装＆包装装置の合併、買収、契約、提携
・半導体実装＆包装装置の地域別販売量(2020-2031)
・半導体実装＆包装装置の地域別消費額(2020-2031)
・半導体実装＆包装装置の地域別平均価格(2020-2031)
・世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売量(2020-2031)
・世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別消費額(2020-2031)
・世界の半導体実装＆包装装置のタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界の半導体実装＆包装装置の用途別販売量(2020-2031)
・世界の半導体実装＆包装装置の用途別消費額(2020-2031)
・世界の半導体実装＆包装装置の用途別平均価格(2020-2031)
・北米の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売量(2020-2031)
・北米の半導体実装＆包装装置の用途別販売量(2020-2031)
・北米の半導体実装＆包装装置の国別販売量(2020-2031)
・北米の半導体実装＆包装装置の国別消費額(2020-2031)
・欧州の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州の半導体実装＆包装装置の用途別販売量(2020-2031)
・欧州の半導体実装＆包装装置の国別販売量(2020-2031)
・欧州の半導体実装＆包装装置の国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の国別消費額(2020-2031)
・南米の半導体実装＆包装装置のタイプ別販売量(2020-2031)
・南米の半導体実装＆包装装置の用途別販売量(2020-2031)
・南米の半導体実装＆包装装置の国別販売量(2020-2031)
・南米の半導体実装＆包装装置の国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体実装＆包装装置のタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の国別消費額(2020-2031)
・半導体実装＆包装装置の原材料
・半導体実装＆包装装置原材料の主要メーカー
・半導体実装＆包装装置の主な販売業者
・半導体実装＆包装装置の主な顧客

*** 図一覧 ***

・半導体実装＆包装装置の写真
・グローバル半導体実装＆包装装置のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体実装＆包装装置のタイプ別売上シェア、2024年
・グローバル半導体実装＆包装装置の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体実装＆包装装置の用途別売上シェア、2024年
・グローバルの半導体実装＆包装装置の消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体実装＆包装装置の消費額と予測
・グローバル半導体実装＆包装装置の販売量
・グローバル半導体実装＆包装装置の価格推移
・グローバル半導体実装＆包装装置のメーカー別シェア、2024年
・半導体実装＆包装装置メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2024年
・半導体実装＆包装装置メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2024年
・グローバル半導体実装＆包装装置の地域別市場シェア
・北米の半導体実装＆包装装置の消費額
・欧州の半導体実装＆包装装置の消費額
・アジア太平洋の半導体実装＆包装装置の消費額
・南米の半導体実装＆包装装置の消費額
・中東・アフリカの半導体実装＆包装装置の消費額
・グローバル半導体実装＆包装装置のタイプ別市場シェア
・グローバル半導体実装＆包装装置のタイプ別平均価格
・グローバル半導体実装＆包装装置の用途別市場シェア
・グローバル半導体実装＆包装装置の用途別平均価格
・米国の半導体実装＆包装装置の消費額
・カナダの半導体実装＆包装装置の消費額
・メキシコの半導体実装＆包装装置の消費額
・ドイツの半導体実装＆包装装置の消費額
・フランスの半導体実装＆包装装置の消費額
・イギリスの半導体実装＆包装装置の消費額
・ロシアの半導体実装＆包装装置の消費額
・イタリアの半導体実装＆包装装置の消費額
・中国の半導体実装＆包装装置の消費額
・日本の半導体実装＆包装装置の消費額
・韓国の半導体実装＆包装装置の消費額
・インドの半導体実装＆包装装置の消費額
・東南アジアの半導体実装＆包装装置の消費額
・オーストラリアの半導体実装＆包装装置の消費額
・ブラジルの半導体実装＆包装装置の消費額
・アルゼンチンの半導体実装＆包装装置の消費額
・トルコの半導体実装＆包装装置の消費額
・エジプトの半導体実装＆包装装置の消費額
・サウジアラビアの半導体実装＆包装装置の消費額
・南アフリカの半導体実装＆包装装置の消費額
・半導体実装＆包装装置市場の促進要因
・半導体実装＆包装装置市場の阻害要因
・半導体実装＆包装装置市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体実装＆包装装置の製造コスト構造分析
・半導体実装＆包装装置の製造工程分析
・半導体実装＆包装装置の産業チェーン
・販売チャネル：エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Global Semiconductor Assembly & Packaging Equipment Market 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT414723
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact

半導体実装＆包装装置は、集積回路（IC）やその他の半導体デバイスを製造する過程の重要な部分を担っています。この分野は非常に技術的で、常に進化し続けています。半導体実装・包装は、ウェハーから最終製品までのプロセスを含む広範な分野であり、ここでは、その概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。

まず、半導体実装の定義から始めましょう。半導体実装とは、個別の半導体デバイスを基板に取り付けるプロセスを指します。このプロセスには、デバイスの接合、配線、及び保護など多岐にわたる工程が含まれます。これに対して、半導体包装（パッケージング）は、実装されたデバイスを外部環境から保護するためのパッケージやケースに収めることを意味します。この二つのプロセスは、半導体デバイスが正確に機能するために重要であり、信頼性や耐久性を向上させる役割も果たします。

次に、半導体実装・包装の特性について説明します。これにはいくつかの解説が必要ですが、第一に「高密度」と「小型化」が挙げられます。製品の小型化が進む中で、チップの密度も高まっています。より多くのトランジスタを小さなスペースに集積することが求められ、そのために高度な技術が使用されています。第二に「高性能」が求められます。デバイスの性能は、動作速度や消費電力に直接的に影響を与えますので、半導体包装の設計では、これらの要素に最適化を図ることが必要です。三つ目として「信頼性」が挙げられます。長期間の使用や過酷な環境条件に耐えることが求められますので、パッケージは熱、湿気、物理的な衝撃から保護する能力を持っていなければなりません。

次に、半導体実装・包装の種類について見ていきます。まず、「ウェアボンディング」や「ダイボンディング」と呼ばれるプロセスがあり、これはチップを基板やその他の材料に接合する技術です。また「ワイヤボンディング」は、細い金属線を用いてチップと基板を接続します。もう一つの方法として「フリップチップ技術」があります。これは、チップを逆さまにして、直接基板に接続する方法で、高速なデータ転送を実現します。これにより、小型化と高密度化が可能です。

半導体のパッケージングには、様々な形式があります。「DIP（Dual In-line Package）」、「SOIC（Small Outline Integrated Circuit）」、そして「QFP（Quad Flat Package）」等といった伝統的なパッケージがあり、これらは主にリード（端子）が外部に露出している型で、従来から多く使用されています。近年では「BGA（Ball Grid Array）」や「CSP（Chip Scale Package）」といった新しいパッケージ技術が増えており、これらは高密度化や小型化を実現するために重要な役割を果たしています。

用途に関しては、半導体実装と包装は非常に多岐に渡ります。最も一般的な用途は、コンピュータやスマートフォンといった電子機器におけるプロセッサやメモリチップの実装と包装です。これに加えて、自動車産業や医療機器、家電などでも広く利用されています。特に、近年はIoT（Internet of Things）やAI（人工知能）に関連するデバイスの需要が急増しており、これに伴う新しいパッケージング技術の開発が進んでいます。

関連技術についてですが、半導体実装・包装技術は多くの他の技術とも密接に関連しています。例えば、材料科学や機械工学、電子工学の知識が融合することで、新しいパッケージング技術が生まれています。封止材料として使用される樹脂やセラミックなどの材料の研究は、パッケージの性能向上に寄与します。さらに、シミュレーション技術も重要です。パッケージ内の熱管理や信号伝送のシミュレーションは、信頼性を確保するための不可欠なステップです。

また、半導体実装と包装のプロセスには、自動化技術の導入も進んでいます。これにより、作業の効率化や再現性の向上が図られています。特に、高度なロボティクス技術や人工知能技術が活用されることで、精度の高い作業が可能同時にコストの削減にも寄与しています。

近年、半導体市場は急速に拡大していますが、その一方で、環境への影響や持続可能性も課題として重要視されています。特に、リサイクル可能な材料の使用や、エネルギー効率の高い製造プロセスの開発が求められています。これに関連して、環境に配慮した包装方法や、製造過程での廃棄物削減に向けた取り組みも活発になってきています。

最後に、今後の半導体実装・包装技術の展望について触れたいと思います。技術の進歩に伴い、デバイスの性能や機能はますます向上していくことでしょう。また、IoTやAIの発展により、小型で高性能、かつエネルギー効率の良いデバイスへの需要が高まります。これに伴い、半導体実装・包装の方法や材料についても、新たな革新が求められるでしょう。

以上のように、半導体実装＆包装装置は、現代の電子工学において非常に重要な役割を果たしており、その発展は今後も続くことが予想されます。新たな技術、材料、手法の開発が進む中で、より高性能で信頼性の高い半導体デバイスを提供するための挑戦が続いていると言えるでしょう。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体実装＆包装装置市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界の半導体実装＆包装装置市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

半導体実装＆包装装置の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

半導体実装＆包装装置の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

半導体実装＆包装装置のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

半導体実装＆包装装置の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体実装＆包装装置の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界の半導体実装＆包装装置市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries、Besi、Accrutech、Shinkawa、Palomar Technologies、Hesse Mechatronics、Toray Engineering、West Bond、HYBOND、DIAS Automationなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

半導体実装＆包装装置市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他

[用途別市場セグメント]
IDM、OSAT

[主要プレーヤー]
ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries、Besi、Accrutech、Shinkawa、Palomar Technologies、Hesse Mechatronics、Toray Engineering、West Bond、HYBOND、DIAS Automation

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、半導体実装＆包装装置の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までの半導体実装＆包装装置の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体実装＆包装装置のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、半導体実装＆包装装置の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、半導体実装＆包装装置の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までの半導体実装＆包装装置の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、半導体実装＆包装装置の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、半導体実装＆包装装置の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

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