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電子部品用銀粉の世界市場2025:種類別(フレーク銀粉、球状銀粉)、用途別分析

1.電子部品用銀粉の市場概要
製品の定義
電子部品用銀粉:タイプ別
世界の電子部品用銀粉のタイプ別市場価値比較(2024-2031)
※フレーク銀粉、球状銀粉
電子部品用銀粉:用途別
世界の電子部品用銀粉の用途別市場価値比較(2024-2031)
※太陽光発電、電子、その他
世界の電子部品用銀粉市場規模の推定と予測
世界の電子部品用銀粉の売上:2020-2031
世界の電子部品用銀粉の販売量:2020-2031
世界の電子部品用銀粉市場の平均価格(2020-2031)
前提条件と限界

2.電子部品用銀粉市場のメーカー別競争
世界の電子部品用銀粉市場:販売量のメーカー別市場シェア(2020-2024)
世界の電子部品用銀粉市場:売上のメーカー別市場シェア(2020-2024)
世界の電子部品用銀粉のメーカー別平均価格(2020-2024)
電子部品用銀粉の世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2024 VS 2024
世界の電子部品用銀粉市場の競争状況と動向
世界の電子部品用銀粉市場集中率
世界の電子部品用銀粉上位3社と5社の売上シェア
世界の電子部品用銀粉市場:企業タイプ別シェア(ティア1、ティア2、ティア3)

3.電子部品用銀粉市場の地域別シナリオ
地域別電子部品用銀粉の市場規模:2020年VS2024年VS2031年
地域別電子部品用銀粉の販売量:2020-2031
地域別電子部品用銀粉の販売量:2020-2024
地域別電子部品用銀粉の販売量:2025-2031
地域別電子部品用銀粉の売上:2020-2031
地域別電子部品用銀粉の売上:2020-2024
地域別電子部品用銀粉の売上:2025-2031
北米の国別電子部品用銀粉市場概況
北米の国別電子部品用銀粉市場規模:2020年VS2024年VS2031年
北米の国別電子部品用銀粉販売量(2020-2031)
北米の国別電子部品用銀粉売上(2020-2031)
米国
カナダ
欧州の国別電子部品用銀粉市場概況
欧州の国別電子部品用銀粉市場規模:2020年VS2024年VS2031年
欧州の国別電子部品用銀粉販売量(2020-2031)
欧州の国別電子部品用銀粉売上(2020-2031)
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別電子部品用銀粉市場概況
アジア太平洋の国別電子部品用銀粉市場規模:2020年VS2024年VS2031年
アジア太平洋の国別電子部品用銀粉販売量(2020-2031)
アジア太平洋の国別電子部品用銀粉売上(2020-2031)
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別電子部品用銀粉市場概況
中南米の国別電子部品用銀粉市場規模:2020年VS2024年VS2031年
中南米の国別電子部品用銀粉販売量(2020-2031)
中南米の国別電子部品用銀粉売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別電子部品用銀粉市場概況
中東・アフリカの地域別電子部品用銀粉市場規模:2020年VS2024年VS2031年
中東・アフリカの地域別電子部品用銀粉販売量(2020-2031)
中東・アフリカの地域別電子部品用銀粉売上
中東
アフリカ

4.タイプ別セグメント
世界のタイプ別電子部品用銀粉販売量(2020-2031)
世界のタイプ別電子部品用銀粉販売量(2020-2024)
世界のタイプ別電子部品用銀粉販売量(2025-2031)
世界の電子部品用銀粉販売量のタイプ別市場シェア(2020-2031)
世界のタイプ別電子部品用銀粉の売上(2020-2031)
世界のタイプ別電子部品用銀粉売上(2020-2024)
世界のタイプ別電子部品用銀粉売上(2025-2031)
世界の電子部品用銀粉売上のタイプ別市場シェア(2020-2031)
世界の電子部品用銀粉のタイプ別価格(2020-2031)

5.用途別セグメント
世界の用途別電子部品用銀粉販売量(2020-2031)
世界の用途別電子部品用銀粉販売量(2020-2024)
世界の用途別電子部品用銀粉販売量(2025-2031)
世界の電子部品用銀粉販売量の用途別市場シェア(2020-2031)
世界の用途別電子部品用銀粉売上(2020-2031)
世界の用途別電子部品用銀粉の売上(2020-2024)
世界の用途別電子部品用銀粉の売上(2025-2031)
世界の電子部品用銀粉売上の用途別市場シェア(2020-2031)
世界の電子部品用銀粉の用途別価格(2020-2031)

6.主要企業のプロファイル
※掲載企業:Ames Goldsmith、DOWA Hightech、Johnson Matthey、Mitsui Kinzoku、Technic、Fukuda、Shoei Chemical、AG PRO Technology、MEPCO、Cermet、TANAKA、Shin Nihon Kakin、American Elements、Fenzi Group、Nanomaterial Powder、Reinste Nano Ventures、Nanoshel、NanoAmor、Stanford Advanced Materials、Tongling Nonferrous Metals Group Holding、Ningbo Jingxin Electronic Material、Kunming Noble Metal Electronic Materials、Nonfemet、Changgui Metal Powder、Zhongnuo Advanced Material Technology、Guangzhou Hongwu Material Technology、Zhejiang Yamei Nano Technology、Beijing Deke Daojin Science And Technology、Hongwu Technology
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company Aの電子部品用銀粉の販売量、売上、売上総利益率(2020-2024)
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company Bの電子部品用銀粉の販売量、売上、売上総利益率(2020-2024)
Company Bの製品ポートフォリオ

7.産業チェーンと販売チャネルの分析
電子部品用銀粉の産業チェーン分析
電子部品用銀粉の主要原材料
電子部品用銀粉の生産方式とプロセス
電子部品用銀粉の販売とマーケティング
電子部品用銀粉の販売チャネル
電子部品用銀粉の販売業者
電子部品用銀粉の需要先

8.電子部品用銀粉の市場動向
電子部品用銀粉の産業動向
電子部品用銀粉市場の促進要因
電子部品用銀粉市場の課題
電子部品用銀粉市場の抑制要因

9.調査結果と結論

10.方法論とデータソース
方法論/調査アプローチ
調査プログラム/設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項

[図表一覧]

・電子部品用銀粉の世界市場タイプ別価値比較(2024年-2031年)
・電子部品用銀粉の世界市場規模比較:用途別(2024年-2031年)
・2024年の電子部品用銀粉の世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーの電子部品用銀粉の売上(2020年-2024年)
・グローバル主要メーカー別電子部品用銀粉の売上シェア(2020年-2024年)
・世界のメーカー別電子部品用銀粉売上(2020年-2024年)
・世界のメーカー別電子部品用銀粉売上シェア(2020年-2024年)
・電子部品用銀粉の世界主要メーカーの平均価格(2020年-2024年)
・電子部品用銀粉の世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2024年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率(CR5とHHI)
・企業タイプ別世界の電子部品用銀粉市場(ティア1、ティア2、ティア3)
・地域別電子部品用銀粉の市場規模:2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別電子部品用銀粉の販売量(2020年-2024年)
・地域別電子部品用銀粉の販売量シェア(2020年-2024年)
・地域別電子部品用銀粉の販売量(2025年-2031年)
・地域別電子部品用銀粉の販売量シェア(2025年-2031年)
・地域別電子部品用銀粉の売上(2020年-2024年)
・地域別電子部品用銀粉の売上シェア(2020年-2024年)
・地域別電子部品用銀粉の売上(2025年-2031年)
・地域別電子部品用銀粉の売上シェア(2025-2031年)
・北米の国別電子部品用銀粉収益:2020年 VS 2024年 VS 2031年
・北米の国別電子部品用銀粉販売量(2020年-2024年)
・北米の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2020年-2024年)
・北米の国別電子部品用銀粉販売量(2025年-2031年)
・北米の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2025-2031年)
・北米の国別電子部品用銀粉売上(2020年-2024年)
・北米の国別電子部品用銀粉売上シェア(2020年-2024年)
・北米の国別電子部品用銀粉売上(2025年-2031年)
・北米の国別電子部品用銀粉の売上シェア(2025-2031年)
・欧州の国別電子部品用銀粉収益:2020年 VS 2024年 VS 2031年
・欧州の国別電子部品用銀粉販売量(2020年-2024年)
・欧州の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2020年-2024年)
・欧州の国別電子部品用銀粉販売量(2025年-2031年)
・欧州の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2025-2031年)
・欧州の国別電子部品用銀粉売上(2020年-2024年)
・欧州の国別電子部品用銀粉売上シェア(2020年-2024年)
・欧州の国別電子部品用銀粉売上(2025年-2031年)
・欧州の国別電子部品用銀粉の売上シェア(2025-2031年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉収益:2020年 VS 2024年 VS 2031年
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉販売量(2020年-2024年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2020年-2024年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉販売量(2025年-2031年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2025-2031年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉売上(2020年-2024年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉売上シェア(2020年-2024年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉売上(2025年-2031年)
・アジア太平洋の国別電子部品用銀粉の売上シェア(2025-2031年)
・中南米の国別電子部品用銀粉収益:2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中南米の国別電子部品用銀粉販売量(2020年-2024年)
・中南米の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2020年-2024年)
・中南米の国別電子部品用銀粉販売量(2025年-2031年)
・中南米の国別電子部品用銀粉販売量シェア(2025-2031年)
・中南米の国別電子部品用銀粉売上(2020年-2024年)
・中南米の国別電子部品用銀粉売上シェア(2020年-2024年)
・中南米の国別電子部品用銀粉売上(2025年-2031年)
・中南米の国別電子部品用銀粉の売上シェア(2025-2031年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉収益:2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉販売量(2020年-2024年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉販売量シェア(2020年-2024年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉販売量(2025年-2031年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉販売量シェア(2025-2031年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉売上(2020年-2024年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉売上シェア(2020年-2024年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉売上(2025年-2031年)
・中東・アフリカの国別電子部品用銀粉の売上シェア(2025-2031年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の販売量(2020年-2024年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の販売量(2025-2031年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の販売量シェア(2020年-2024年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の販売量シェア(2025年-2031年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の売上(2020年-2024年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の売上(2025-2031年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の売上シェア(2020年-2024年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の売上シェア(2025年-2031年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の価格(2020年-2024年)
・世界のタイプ別電子部品用銀粉の価格(2025-2031年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の販売量(2020年-2024年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の販売量(2025-2031年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の販売量シェア(2020年-2024年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の販売量シェア(2025年-2031年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の売上(2020年-2024年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の売上(2025-2031年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の売上シェア(2020年-2024年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の売上シェア(2025年-2031年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の価格(2020年-2024年)
・世界の用途別電子部品用銀粉の価格(2025-2031年)
・原材料の主要サプライヤーリスト
・電子部品用銀粉の販売業者リスト
・電子部品用銀粉の需要先リスト
・電子部品用銀粉の市場動向
・電子部品用銀粉市場の促進要因
・電子部品用銀粉市場の課題
・電子部品用銀粉市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム/設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル:Global Silver Powder for Electronic Components Market Research Report 2025
■ レポートの形態:英文PDF
■ レポートコード:QYR24MKT166798
■ 販売会社:H&Iグローバルリサーチ株式会社(東京都中央区)


産業調査資料のイメージ
■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact


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電子部品用銀粉は、電子機器の製造や部品の接合に使用される重要な材料です。銀粉は主に銀の微細な粒子で構成されており、電子導体としての優れた特性を持っています。銀は電気伝導性や熱伝導性に優れ、酸化しにくいため、電子部品の性能向上に寄与します。

電子部品用銀粉は、主に3つの形状やサイズに分けられます。第一に、ナノサイズの銀粉です。このタイプの銀粉は、特に高い導電性を有し、細かい粒子サイズが特性の向上に寄与します。第二に、マイクロサイズの銀粉で、比較的大きな粒子が特徴です。これらは加工中の強度や耐久性が求められる用途に適しています。最後に、特定のサイズや形状の銀粉を用いる特殊銀粉も存在します。これらは、特定の機械的特性や電気的特性を持つように設計されています。

電子部品用銀粉の主な用途は、電子部品の接合やコーティング、印刷回路基板などです。銀粉は、導電性接着剤やペーストの製造に利用され、これにより部品をしっかりと接合しながらも、信号伝送を円滑に行うことができます。また、銀粉は、太陽電池のコンタクト電極やRFIDタグ、センサーなど、多岐にわたる電子部品にも使用されています。そのため、銀粉は現代の電子機器に欠かせない材料となっています。

関連技術としては、銀粉の製造方法が挙げられます。代表的な方法には、化学的還元法や電気化学的法、物理的蒸着法などがあります。化学的還元法では、銀塩を還元剤と反応させて銀粉を生成します。これにより、均一で高純度の銀粉が得られます。電気化学的法では、電解質中で銀を析出させる技術が用いられ、粒子サイズや形状を精密に制御できます。物理的蒸着法は、高真空環境下で銀を蒸発させて基板上に薄膜を形成する技術で、非常に高い純度が得られます。

さらに、銀粉の加工技術も重要です。備えた特性を最大限に引き出すため、シート状やペースト状に加工されることが一般的です。例えば、銀粉はエポキシ樹脂やシリコンベースの材料と混合され、導電性ペーストが作られます。このペーストは、プリント基板の回路パターンとして印刷されたり、部品間の接合に利用されます。

環境への配慮やコスト削減の観点からも、銀粉の使用は見直されています。代替材料として、カーボンナノチューブやグラフェンといった新素材も注目されていますが、銀粉の優れた導電性と実績から、依然として多くの分野で重要な役割を果たしています。また、銀のリサイクル技術が発展することで、持続可能性が高まることも期待されています。

このように、電子部品用銀粉は、電子機器の高性能化に大きく貢献する材料であり、多様な用途と関連技術を持っています。今後も新しい技術や市場のニーズに応じて、銀粉の改良や応用が進展していくことが予想されます。電子業界において、ますます重要な存在となることでしょう。


世界の電子部品用銀粉市場は2024年にxxxxx米ドルと算出され、2024年から2031年の予測期間中にxxxxx%のCAGR(年平均成長率)を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。

北米の電子部品用銀粉市場は2024年から2031年の予測期間中にxxxxx%のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
電子部品用銀粉のアジア太平洋市場は2024年から2031年の予測期間中にxxxxx%のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。

電子部品用銀粉の主なグローバルメーカーには、Ames Goldsmith、DOWA Hightech、Johnson Matthey、Mitsui Kinzoku、Technic、Fukuda、Shoei Chemical、AG PRO Technology、MEPCO、Cermet、TANAKA、Shin Nihon Kakin、American Elements、Fenzi Group、Nanomaterial Powder、Reinste Nano Ventures、Nanoshel、NanoAmor、Stanford Advanced Materials、Tongling Nonferrous Metals Group Holding、Ningbo Jingxin Electronic Material、Kunming Noble Metal Electronic Materials、Nonfemet、Changgui Metal Powder、Zhongnuo Advanced Material Technology、Guangzhou Hongwu Material Technology、Zhejiang Yamei Nano Technology、Beijing Deke Daojin Science And Technology、Hongwu Technologyなどがあります。2024年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx%を占めています。

当レポートは、電子部品用銀粉の世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、電子部品用銀粉に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。

販売量と売上をベースに2024年を基準年とし2019年から2031年までの期間の電子部品用銀粉の市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界の電子部品用銀粉市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。

当レポートは、本市場における電子部品用銀粉メーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。

*** 市場セグメント ***

・世界の電子部品用銀粉市場:タイプ別
フレーク銀粉、球状銀粉

・世界の電子部品用銀粉市場:用途別
太陽光発電、電子、その他

・世界の電子部品用銀粉市場:掲載企業
Ames Goldsmith、DOWA Hightech、Johnson Matthey、Mitsui Kinzoku、Technic、Fukuda、Shoei Chemical、AG PRO Technology、MEPCO、Cermet、TANAKA、Shin Nihon Kakin、American Elements、Fenzi Group、Nanomaterial Powder、Reinste Nano Ventures、Nanoshel、NanoAmor、Stanford Advanced Materials、Tongling Nonferrous Metals Group Holding、Ningbo Jingxin Electronic Material、Kunming Noble Metal Electronic Materials、Nonfemet、Changgui Metal Powder、Zhongnuo Advanced Material Technology、Guangzhou Hongwu Material Technology、Zhejiang Yamei Nano Technology、Beijing Deke Daojin Science And Technology、Hongwu Technology

*** 各章の概要 ***

第1章:報告書のスコープ、市場セグメント別(地域別、製品タイプ別、用途別など)のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章:電子部品用銀粉メーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章:地域レベル、国レベルでの電子部品用銀粉の販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章:様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章:お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章:主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章:産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章:市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章:レポートの要点と結論。


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