厚銅PCB（プリント回路基板）市場：グローバル予測2025年-2031年

staff 2024年5月31日 IT/電子

1 当調査分析レポートの紹介
・厚銅PCB（プリント回路基板）市場の定義
・市場セグメント
　　タイプ別：片面厚銅PCB、両面厚銅PCB、多層厚銅PCB
　　用途別：産業、航空宇宙、自動車、その他
・世界の厚銅PCB（プリント回路基板）市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
　　調査方法
　　調査プロセス
　　基準年
　　レポートの前提条件と注意点

2 厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場規模
・厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場規模：2024年VS2031年
・厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高、展望、予測：2020年～2031年
・厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高：2020年～2031年

3 企業の概況
・グローバル市場における厚銅PCB（プリント回路基板）上位企業
・グローバル市場における厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における厚銅PCB（プリント回路基板）の企業別売上高ランキング
・世界の企業別厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・世界の厚銅PCB（プリント回路基板）のメーカー別価格（2020年～2024年）
・グローバル市場における厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高上位3社および上位5社、2024年
・グローバル主要メーカーの厚銅PCB（プリント回路基板）の製品タイプ
・グローバル市場における厚銅PCB（プリント回路基板）のティア1、ティア2、ティア3メーカー
　　グローバル厚銅PCB（プリント回路基板）のティア1企業リスト
　　グローバル厚銅PCB（プリント回路基板）のティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
　　タイプ別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場規模、2024年・2031年
　　片面厚銅PCB、両面厚銅PCB、多層厚銅PCB
・タイプ別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高と予測
　　タイプ別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高、2020年～2024年
　　タイプ別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高、2025年～2031年
　　タイプ別-厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

5 用途別分析
・概要
　　用途別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場規模、2024年・2031年
産業、航空宇宙、自動車、その他
・用途別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高と予測
　　用途別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高、2020年～2024年
　　用途別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高、2025年～2031年
　　用途別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

6 地域別分析
・地域別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の市場規模、2024年・2031年
・地域別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高と予測
　　地域別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高、2020年～2024年
　　地域別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高、2025年～2031年
　　地域別 – 厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高シェア、2020年～2031年
・北米
　　北米の厚銅PCB（プリント回路基板）売上高・販売量、2020年～2031年
　　米国の厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　カナダの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　メキシコの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
・ヨーロッパ
　　ヨーロッパの厚銅PCB（プリント回路基板）売上高・販売量、2020年〜2031年
　　ドイツの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　フランスの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　イギリスの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　イタリアの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　ロシアの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
・アジア
　　アジアの厚銅PCB（プリント回路基板）売上高・販売量、2020年～2031年
　　中国の厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　日本の厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　韓国の厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　東南アジアの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　インドの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
・南米
　　南米の厚銅PCB（プリント回路基板）売上高・販売量、2020年～2031年
　　ブラジルの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　アルゼンチンの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
・中東・アフリカ
　　中東・アフリカの厚銅PCB（プリント回路基板）売上高・販売量、2020年～2031年
　　トルコの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　イスラエルの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　サウジアラビアの厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模、2020年～2031年
　　UAE厚銅PCB（プリント回路基板）の市場規模、2020年～2031年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Wus、 MEIKO ELECTRONICS、 DK-Daleba、 TTM、 AT&S、 Multi-CB、 PCB Cart、 JHYPCB、 Cirexx International, Inc.、 Twisted Traces、 Aspocomp、 Twisted Traces、 ICAPE、 YMS

・Company A
　　Company Aの会社概要
　　Company Aの事業概要
　　Company Aの厚銅PCB（プリント回路基板）の主要製品
　　Company Aの厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル販売量・売上
　　Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
　　Company Bの会社概要
　　Company Bの事業概要
　　Company Bの厚銅PCB（プリント回路基板）の主要製品
　　Company Bの厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル販売量・売上
　　Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…

8 世界の厚銅PCB（プリント回路基板）生産能力分析
・世界の厚銅PCB（プリント回路基板）生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの厚銅PCB（プリント回路基板）生産能力
・グローバルにおける厚銅PCB（プリント回路基板）の地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 厚銅PCB（プリント回路基板）のサプライチェーン分析
・厚銅PCB（プリント回路基板）産業のバリューチェーン
・厚銅PCB（プリント回路基板）の上流市場
・厚銅PCB（プリント回路基板）の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
　　マーケティングチャネル
　　世界の厚銅PCB（プリント回路基板）の販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・厚銅PCB（プリント回路基板）のタイプ別セグメント
・厚銅PCB（プリント回路基板）の用途別セグメント
・厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場概要、2024年
・主な注意点
・厚銅PCB（プリント回路基板）の世界市場規模：2024年VS2031年
・厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高：2020年～2031年
・厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル販売量：2020年～2031年
・厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高上位3社および5社の市場シェア、2024年
・タイプ別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高
・タイプ別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル価格
・用途別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高
・用途別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル価格
・地域別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高、2024年・2031年
・地域別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高シェア、2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別-厚銅PCB（プリント回路基板）のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・国別-北米の厚銅PCB（プリント回路基板）市場シェア、2020年～2031年
・米国の厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・カナダの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・メキシコの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・国別-ヨーロッパの厚銅PCB（プリント回路基板）市場シェア、2020年～2031年
・ドイツの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・フランスの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・英国の厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・イタリアの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・ロシアの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・地域別-アジアの厚銅PCB（プリント回路基板）市場シェア、2020年～2031年
・中国の厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・日本の厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・韓国の厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・東南アジアの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・インドの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・国別-南米の厚銅PCB（プリント回路基板）市場シェア、2020年～2031年
・ブラジルの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・アルゼンチンの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・国別-中東・アフリカ厚銅PCB（プリント回路基板）市場シェア、2020年～2031年
・トルコの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・イスラエルの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・サウジアラビアの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・UAEの厚銅PCB（プリント回路基板）の売上高
・世界の厚銅PCB（プリント回路基板）の生産能力
・地域別厚銅PCB（プリント回路基板）の生産割合（2024年対2031年）
・厚銅PCB（プリント回路基板）産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Thick Copper PCB Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：MON24MKT500042
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact

厚銅PCB（プリント回路基板）は、通常の基板よりも厚い銅層を持つ印刷回路基板のことを指します。一般的に、厚銅PCBは銅の厚さが3オンス（約105μm）以上であるものを指し、通常のPCBが1オンス（約35μm）や2オンス（約70μm）であるのに対し、厚い銅層を持つことから、電流キャパシティや熱伝導性を向上させることに寄与します。この特性により、厚銅PCBは様々な産業での用途に適したデバイスの開発や製造において高い需要があります。

厚銅PCBの主な特徴としては、優れた熱伝導性があります。これにより、発熱が大きい機器の基板にも対応できるため、電子機器の放熱設計において特に重要な役割を果たします。また、厚い銅層はより多くの電流を流すことができ、大電流を必要とするアプリケーションでの使用が一般的です。例えば、モーター制御、パワーエレクトロニクス、高周波アプリケーションなどでの利用が多く見られます。

厚銅PCBは、製造プロセスが通常のPCBに比べて複雑であり、いくつかの異なる製造技術が必要になります。このため、厚銅PCBはコストが高くなる傾向がありますが、その性能向上のメリットから多くの企業が採用しています。製造に際しては、エッチング工程や穴あけ工程に特別な技術が用いられ、高品質な基板が求められます。

厚銅PCBの種類については、主に2種類に分けられます。一つは、全体に厚い銅層を持つ「フルサポート型」であり、これにより全体の電流容量が大幅に向上します。もう一つは、特定の部位に厚い銅層を持つ「ハイブリッド型」であり、大電流を流す部分にのみ厚い銅を使用することでコストを抑えながら必要な性能を確保することができます。

用途に関しては、厚銅PCBは様々な分野で利用されています。特に電力供給装置、電動車両の充電器、電力増幅器、RFIDリーダー、光通信装置、医療機器など、高負荷かつ熱帯性の高い環境での使用に適しています。これらのアプリケーションでは、基板が極限までの高温や電流に耐える必要があるため、厚銅PCBはその性能と信頼性から選ばれることが多いです。

また、厚銅PCBにはいくつかの関連技術が存在します。たとえば、熱管理の技術は非常に重要で、冷却技術や放熱材との組み合わせにより、基板温度を適切に管理することが求められます。また、機械的耐久性も重要で、厚銅PCBは通常の基板よりも剛性が必要とされるため、材料選定や製造プロセスの計画が不可欠です。

さらに、厚銅PCBの設計や製造にあたっては、シミュレーション技術も活用されます。特に、熱シミュレーションや電流密度の解析を通じて、基板のパフォーマンスを最適化する方法が模索されています。こうした関連技術の進展により、厚銅PCBは今後ますますその重要性を増していくことでしょう。

このように、厚銅PCBは高い電流および熱への耐性を実現するための重要な技術であり、様々な産業での利用が期待されています。その進化や技術革新は、さらに多くの応用可能性を広げていくことでしょう。厚銅PCBの理解と活用は、現代の電子機器開発において欠かせない要素となっています。

本調査レポートは、厚銅PCB（プリント回路基板）市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の厚銅PCB（プリント回路基板）市場を調査しています。また、厚銅PCB（プリント回路基板）の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。

世界の厚銅PCB（プリント回路基板）市場は、2024年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2031年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

厚銅PCB（プリント回路基板）市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
厚銅PCB（プリント回路基板）市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、厚銅PCB（プリント回路基板）市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（片面厚銅PCB、両面厚銅PCB、多層厚銅PCB）、地域別、用途別（産業、航空宇宙、自動車、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、厚銅PCB（プリント回路基板）市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は厚銅PCB（プリント回路基板）市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、厚銅PCB（プリント回路基板）市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、厚銅PCB（プリント回路基板）市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、厚銅PCB（プリント回路基板）市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、厚銅PCB（プリント回路基板）市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、厚銅PCB（プリント回路基板）市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、厚銅PCB（プリント回路基板）市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

厚銅PCB（プリント回路基板）市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2031年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
片面厚銅PCB、両面厚銅PCB、多層厚銅PCB

■用途別市場セグメント
産業、航空宇宙、自動車、その他

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Wus、 MEIKO ELECTRONICS、 DK-Daleba、 TTM、 AT&S、 Multi-CB、 PCB Cart、 JHYPCB、 Cirexx International, Inc.、 Twisted Traces、 Aspocomp、 Twisted Traces、 ICAPE、 YMS

*** 主要章の概要 ***

第1章：厚銅PCB（プリント回路基板）の定義、市場概要を紹介

第2章：世界の厚銅PCB（プリント回路基板）市場規模

第3章：厚銅PCB（プリント回路基板）メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章：厚銅PCB（プリント回路基板）市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章：厚銅PCB（プリント回路基板）市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章世界の厚銅PCB（プリント回路基板）の地域別生産能力

第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章：レポートの要点と結論

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact